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SOM-5992 Intel Xeon 处理器 D-1500 COM Express R3.0 Type 7 模块适用于包装机械，银行监控，恶劣环境电脑等

Intel® Xeon®处理器D-1500产品系列
COM Express R3.0 Basic模块Type 7引脚
2~16核处理器，最大TDP为45W
双通道DDR4 2400，带ECC，最高可达64GB
高速以太网（双10GBASE-KR接口，一个GbE接口）
支持丰富扩展(PCIe x16, PCIe x8, 8 PCIe x1)
支持iManager、嵌入式软件API和Wise-PaaS/RMM

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SOM-5992 Intel Xeon 处理器 D-1500 COM Express R3.0 Type 7 模块  适用于包装机械，银行监控，恶劣环境电脑等

·       Intel® Xeon®处理器D-1500产品系列

·       COM Express R3.0 Basic模块Type 7引脚

·       2~16核处理器，最大TDP为45W

·       双通道DDR4 2400，带ECC，最高可达64GB

·       高速以太网（双10GBASE-KR接口，一个GbE接口）

·       支持丰富扩展(PCIe x16, PCIe x8, 8 PCIe x1)

·       支持iManager、嵌入式软件API和Wise-PaaS/RMM

Intel Xeon 处理器 D-1500
COM Express R3.0 Type 7 模块

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Intel® Atom™ C3000 处理器
COM Express R3.0 Basic 模块 Type 7 引脚
2~16 核处理器，最大TDP 31 w
双通道 DDR4 2400（ ECC可选）, 最高可达128 GB
高速以太网(4个10 GBASE-KR接口，一个GbE接口)
支持丰富扩展(3 PCIex4，1 GbE 2 SATA 3.0，4 USB 3.0)
支持iManager，嵌入式软件 APIs和WISE-PaaS/RMM

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2 x RS-232/422/485 和 4 x RS232 串行端口, 16 bit GPIO
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VGA+HDMI 或 2 x HDMI output (可选)
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支持研华 I Door 模块

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搭载Intel®Atom 第六代Apollo Lake 四核/双核处理器
手掌大小：170(L)x117(W)x52.6mm(H)
3 LAN，4 COM，1 HDMI，1 DP, 4个USB3.0, CANBUS
内置1 M.2（Wi-Fi），1 F/S miniPCIe
板载eMMC和1个2.5英寸HDD/SSD存储
支持-20~60°C宽温
宽压12~24V输入
具备EMC和CCC安全认证

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手掌大小：170(L)x117(W)x52.6mm(H)
2 LAN，2 COM，1 HDMI，1 DP, 4个USB3.0, CANBUS，宽压12~24V输入
内置1 M.2（Wi-Fi），1 F/S miniPCIe
板载eMMC和1个2.5英寸HDD/SSD存储
支持-20~60°C宽温
具备EMC和CCC安全认证

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支持双显示器：VGA/HDMI
板载1066MHz 1GB/2GB DDR3内存和8GB eMMC闪存
NXP ARM Cortex-A9 i.MX6双核/四核高性能处理器

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支持 4K H.264/H.265 视频解码, OpenVG1.1, OpenGL,ES1.1/2.0/3.0, OpenCL1.1, DrectX11.
支持 HDMI 3840 x 2160 at 60Hz, VGA 1920 x 1200 at 60Hz
6 UART, 5 USB2.0, 1 USB OTG, 1GbE, 8GPIO
支持适用于WIFI/BT模块的M.2插槽，4G 模块的Mini-PCIe插槽
支持 Linux 及 Android

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