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SOM-7583 Intel第11代核心处理器COM Express Mini核心模块广州玮盈科技产品中心-专业嵌入式模块开发板提供商

COMe Mini Type-10
Intel® Tiger Lake UP3 processors
16GB LPDDR4X 4266MT/s and IBECC support
USB4 Compliance supported by carrier board design
NVMe SSD onboard
Operating temperatures: Standard 0 ~ 60 °C (32 ~140 °F) or Extended -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)

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SOM-7583 Intel第11代核心处理器COM Express Mini模块类型10  符合载波板设计的NVMe SSD车载广州嵌入式电脑模块低价格性比价高

·       COMe Mini Type-10

·       Intel® Tiger Lake UP3 processors

·       16GB LPDDR4X 4266MT/s and IBECC support

·       USB4 Compliance supported by carrier board design

·       NVMe SSD onboard

·       Operating temperatures: Standard 0 ~ 60 °C (32 ~140 °F) or Extended -40 ~ 85 °C (-40 ~ 185 °F)

Intel® 11th Gen Core Processors COM Express Mini Module Type10

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电话：13316104959

邮箱：lin@wewin888.cn

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支持 VGA, LVDS, HDMI/DVI/DisplayPort
支持 3 PCIe x1, 8 USB2.0, USB3.0, 2 SATAII, LPC, SMBus, I2C
支持 iManager, SUSIAccess 和嵌入式软件 APIs

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支持宽范围电源输入 4.75V~20 V
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支持三显: VGA, LVDS, HDMI/DisplayPort/DVI
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5th Gen Intel® Core™ / Celeron® 处理器 U-Series (SoC)
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第六代英特尔 Core i7/i5/i3/Celeron w/ integrated PCH-LP
支持双通道 DDR3L-1600 SODIMM，最高可达 16GB
集成显卡支持HEVC, VP8, VP9 HW Transcode
Flexible PCI Express up to 8 lanes
支持 iManager, SUSIAccess 和嵌入式软件 APIs

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第七代Intel Core i7/i5/i3/Celeron，集成PCH-LP
支持双通道DDR4 2133 SODIMM，最高可达32GB
集成GFx支持HEVC、VP8、VP9硬件转码
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